主板場效應(yīng)管-封裝形式和主板技術(shù)作用-漲知識必讀！
信息來源：本站 日期：2017-12-04
主板的供電一直是廠商和用戶關(guān)注的焦點，視線從供電相數(shù)開始向場效應(yīng)管器件轉(zhuǎn)移。這是因為隨著場效應(yīng)管技術(shù)的進展，大電流、小封裝、低功耗的單芯片場效應(yīng)管以及多芯片DrMOS開始用在主板上，新的功率器件吸引了主板用戶的眼球。本文將對主板采用的場效應(yīng)管器件的封裝規(guī)格和封裝技術(shù)作簡要介紹。
場效應(yīng)管芯片制作完成后，需要封裝才可以使用。所謂封裝就是給場效應(yīng)管芯片加一個外殼，這個外殼具有支撐、保護、冷卻的作用，同時還為芯片提供電氣連接和隔離，以便場效應(yīng)管器件與其它元件構(gòu)成完整的電路。
芯片的材料、工藝是場效應(yīng)管性能品質(zhì)的決定性因素，場效應(yīng)管廠商自然注重芯片內(nèi)核結(jié)構(gòu)、密度以及工藝的改進，以提高場效應(yīng)管的性能。這些技術(shù)改進將付出很高的成本。封裝技術(shù)也直接影響到芯片的性能和品質(zhì)，對同樣的芯片以不同形式的封裝，也能提高芯片的性能。所以芯片的封裝技術(shù)是非常重要的。
以安裝在PCB的方式區(qū)分，功率場效應(yīng)管的封裝形式有插入式（Through Hole）和表面貼裝式（Surface Mount）二大類。插入式就是場效應(yīng)管的管腳穿過PCB的安裝孔焊接在PCB上。表面貼裝則是場效應(yīng)管的管腳及散熱法蘭焊接在PCB表面的焊盤上。
常見的直插式封裝如雙列直插式封裝（DIP），晶體管外形封裝（TO），插針網(wǎng)格陣列封裝（PGA）等。
典型的表面貼裝式如晶體管外形封裝（D-PAK），小外形晶體管封裝（SOT），小外形封裝（SOP），方形扁平封裝（QFP），塑封有引線芯片載體（PLCC）等等。
電腦主機板一般不采用直插式封裝的場效應(yīng)管，本文不討論直插式封裝的場效應(yīng)管。
一般來說，“芯片封裝”有2層含義，一個是封裝外形規(guī)格，一個是封裝技術(shù)。對于封裝外形規(guī)格來說，國際上有芯片封裝標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)定了統(tǒng)一的封裝形狀和尺寸。封裝技術(shù)是芯片廠商采用的封裝材料和技術(shù)工藝，各芯片廠商都有各自的技術(shù)，并為自己的技術(shù)注冊商標(biāo)名稱，所以有些封裝技術(shù)的商標(biāo)名稱不同，但其技術(shù)形式基本相同。我們先從標(biāo)準(zhǔn)的封裝外形規(guī)格說起。
一、標(biāo)準(zhǔn)封裝規(guī)格
TO（TransistorOut-line）的中文意思是“晶體管外形”。這是早期的封裝規(guī)格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封裝設(shè)計。近年來表面貼裝市場需求量增大，TO封裝也進展到表面貼裝式封裝。
TO252和TO263就是表面貼裝封裝。其中TO-252又稱之為D-PAK，TO-263又稱之為D2PAK。
D-PAK封裝的MOSFET有3個電極，柵極（G）、漏極（D）、源極（S）。其中漏極（D）的引腳被剪斷不用，而是使用背面的散熱板作漏極（D），直接焊接在PCB上，一方面用于輸出大電流，一方面通過PCB散熱。所以PCB的D-PAK焊盤有三處，漏極（D）焊盤較大。
SOT（SmallOut-LineTransistor）小外形晶體管封裝。這種封裝就是貼片型小功率晶體管封裝，比TO封裝體積小，一般用于小功率場效應(yīng)管。常見的規(guī)格有:
主板上常用四端引腳的SOT-89 場效應(yīng)管。
SOP（Small Out-Line Package）的中文意思是“小外形封裝”。SOP是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。SOP也叫SOL 和DFP。SOP封裝標(biāo)準(zhǔn)有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面的數(shù)字表示引腳數(shù)。場效應(yīng)管的SOP封裝多數(shù)采用SOP-8規(guī)格，業(yè)界往往把“P”省略，叫SO（Small Out-Line ）。
SO-8采用塑料封裝，沒有散熱底板，散熱不良，一般用于小功率場效應(yīng)管。SO-8是PHILIP公司首先開發(fā)的，以后逐漸派生出TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、 SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）等標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。這些派生的幾種封裝規(guī)格中，TSOP和TSSOP常用于場效應(yīng)管封裝。
QFN（Quad Flat Non-leaded package）是表面貼裝型封裝之一，中文叫做四邊無引線扁平封裝，是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興表面貼裝芯片封裝技術(shù)。現(xiàn)在多稱為LCC。QFN是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。封裝四邊配置有電極接點，由于無引線，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低。這種封裝也稱為LCC、PCLC、P－LCC等。QFN本來用于集成電路的封裝，場效應(yīng)管不會采用的。Intel提出的整合驅(qū)動與場效應(yīng)管的DrMOS采用QFN-56封裝，56是指在芯片背面有56個連接Pin。
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