芯片封裝形式,芯片的八大封裝分享-KIA MOS管
信息來源：本站 日期：2025-12-03
DIP 雙列直插式封裝
特點：
引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種，引腳中心距為2.54mm,引腳數從6-64；
適合在PCB上穿孔焊接，操作方便，體積比較大
應用：
廣泛應用于標準邏輯IC、存儲器LSI、微機電路
QFP 方形扁平封裝
特點：
引腳之間距離小，管腳細，引腳數一般在100以上；
適合表面安裝技術（SMD）,操作方便，可靠性高。
應用：
大規模或超大規模集成電路，eg: 一些CPU 或 主板芯片
BGA 球柵陣列封裝
特點：
在印刷基板背面制作球形凸點代替引腳，引腳數可超過200，封裝體積小，適合高密度安裝；
應用：
便攜式設備，eg: 手機、筆記本電腦
CSP 芯片尺寸封裝
特點：
芯片面積與封裝面積之比接近1:1，體積小，存儲容量高；適合高密度需求的應用
應用：
智能手機、存儲器
PGA 插針網格陣列封裝
特點：
芯片內外有多個方陣形插針，安裝和拆卸方便，可靠性高，適合高頻應用。
應用：
高端CPU如Intel的80486和Pentium系列
SOP 小外形封裝
特點：
引腳從封裝兩側引出，材料有塑料和陶瓷兩種，引腳中心距為1.27mm,引腳數從8-44.
應用：
存儲器LSI和規模較小的ASSP電路
QFN 方形扁平無引腳封裝
特點：
無引腳，具有外設終端墊和芯片墊，適合表面安裝技術，外形尺寸小，可靠性高；
應用：
便攜式消費電子產品和數碼相機、MP3.
COB 板上芯片封裝
特點：
裸芯片直接貼裝在印刷線路板上，電氣連接通過引線縫合實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。
應用：
簡單的裸芯片貼裝技術，封裝密度較低。
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