封裝，半導體封裝技術，電子元件封裝介紹-KIA MOS管

封裝

在完結地圖規劃并經工藝廠家流片后，能夠選用兩種辦法對芯片進行功能、功能測驗：一種辦法是直接鍵合到PCB（印制電路板）上，另一種辦法是經過封裝廠家進行封裝后，再焊接至體系中。

而封裝辦法又可分為軟封裝與硬封裝，軟封裝首要依據運用要求直接制作成模塊，而硬封裝則是封裝成獨立的芯片。

半導體封裝技術

電子封裝是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統的橋梁。封裝這一生產環節對微電子產品的質量和競爭力都有極大的影響。

半導體封裝技術，先看看封裝最初的定義是保護電路芯片免受周圍環境的影響（包括物理、化學的影響）。

芯片封裝是利用（膜技術）及（微細加工技術），將芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質灌封固定，構成整體結構的工藝。

電子封裝工程：將基板、芯片封裝體和分立器件等要素，按電子整機要求進行連接和裝配，實現一定電氣、物理性能，轉變為具有整機或系統形式的整機裝置或設備。

集成電路封裝能保護芯片不受或者少受外界環境的影響，并為之提供一個良好的工作條件，以使集成電路具有穩定、正常的功能。

芯片封裝能實現電源分配；信號分配；散熱通道；機械支撐；環境保護。

電子元件封裝

TO（晶體管外形封裝）

TO是晶體管外形封裝，一類是晶體管封裝類，這種能夠使引線被表面貼裝，另一類是圓形金屬外殼封裝無表面貼裝部件類。這種封裝應用很廣泛，很多三極管、MOS管、晶閘管等均采用這種封裝。

DIP（雙列封裝）

DIP封裝也叫雙列直插式封裝或者雙入線封裝，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100，采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。

其特點是可以很方便地實現PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。包括CerDIP（陶瓷雙列直插式封裝）、PDIP（塑封）。

SIP（單列直插封裝）

單列直插式封裝引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。通常它們是通孔式的，引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時封裝呈側立狀。

引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從2 至23，多數為定制產品。封裝的形狀各異。

PGA（引腳柵陣列）

陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板。

用于高速大規模邏輯LSI電路。管腳在芯片底部，一般為正方形，引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從64到447左右。一般有CPGA（陶瓷針柵陣列封裝）以及PPGA（塑料針柵陣列封裝）兩種。

SOP（小型封裝）

SOP封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現在基本采用塑料封裝，應用范圍很廣，主要用在各種集成電路中。

后面就逐漸有TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP）、MSOP（微型外廓封裝）、 QSOP（四分之一尺寸外形封裝）、QVSOP（四分之一體積特小外形封裝）等封裝。

LCC（帶引腳或無引腳芯片載體）

帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出，是高速和高頻IC用封裝，也稱為陶瓷QFN或QFN－C。有CLCC（翼形引腳）、LDCC、PLCC。

QFP （四方扁平封裝）

這種封裝是方型扁平式封裝，一般為正方形，四邊均有管腳，采用該封裝實現的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。

因其其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，適合高頻應用。這類封裝有：CQFP（陶瓷四方扁平封裝）、 PQFP（塑料四方扁平封裝）、SSQFP（自焊接式四方扁平封裝）、TQFP（纖薄四方扁平封裝）、SQFP（縮小四方扁平封裝）。

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