重磅！8寸晶圓代工漲價(jià)達(dá)10-20% 晶圓產(chǎn)能全線吃緊

半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心，信息產(chǎn)業(yè)的基石。半導(dǎo)體行業(yè)因具有下游應(yīng)用廣泛、生產(chǎn)技術(shù)工序多、產(chǎn)品種類(lèi)多、技術(shù)更新?lián)Q代快、投資高風(fēng)險(xiǎn)大等特點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)鏈從集成化到垂直化分工越來(lái)越明確，并經(jīng)歷了兩次空間上的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。

聯(lián)電、世界先進(jìn)等多家晶圓代工廠都發(fā)布8寸產(chǎn)能滿(mǎn)載的消息，同時(shí)5G、汽車(chē)電子市場(chǎng)增長(zhǎng)更是驅(qū)動(dòng)8寸晶圓代工需求持續(xù)增長(zhǎng)，消息稱(chēng)，因?yàn)楫a(chǎn)能吃緊，8寸晶圓代工價(jià)格預(yù)計(jì)上漲10-20%，并且產(chǎn)能吃緊或?qū)⒊掷m(xù)至2021年。

各大晶圓代工廠產(chǎn)能持續(xù)滿(mǎn)載，價(jià)格預(yù)計(jì)上漲10-20%

8 寸（200mm）晶圓是目前IC制造的主流，資料顯示，從營(yíng)業(yè)收入占比來(lái)看，目前中國(guó)大陸及臺(tái)灣地區(qū)主要晶圓廠中，華虹及世界先進(jìn)8寸晶圓營(yíng)收占比高達(dá)99%與100%，另外中芯國(guó)際8寸晶圓占比75%、聯(lián)電占比46%、臺(tái)積電占比30%。

圖：中國(guó)主要8寸廠產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)（來(lái)自興業(yè)證券）

NH Investment&Securities 分析師Doh Hyun-woo近日指出，臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等8寸廠近來(lái)產(chǎn)能利用率已經(jīng)接近100%，由于需求旺盛及供應(yīng)緊張，這些公司將芯片單價(jià)提高10-20%。

聯(lián)電7月29日發(fā)布財(cái)報(bào)表示，公司第二季度8寸及12寸晶圓產(chǎn)能利用率接近滿(mǎn)載，其中8寸晶圓出貨量達(dá)到222萬(wàn)片，下半年部分客戶(hù)還在繼續(xù)追加訂單。聯(lián)華電子總經(jīng)理王石表示，公司晶圓出貨量增長(zhǎng)，主要得益于電腦等相關(guān)領(lǐng)域?qū)o(wú)線連接、顯示器驅(qū)動(dòng)及存儲(chǔ)控制器IC等需求增長(zhǎng)。

世界先進(jìn)8月6日發(fā)布財(cái)報(bào)表示，公司第二季度營(yíng)業(yè)收入達(dá)82.27億元，同比增長(zhǎng)18.9％，世界先進(jìn)董事長(zhǎng)方略表示，下半年8寸晶圓代工需求將持續(xù)強(qiáng)勁，由于大尺寸及小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC及功率元件等全面成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)8寸晶圓代工市場(chǎng)產(chǎn)能供不應(yīng)求將持續(xù)至明年，因此公司決定擴(kuò)增新加坡廠每月1萬(wàn)片產(chǎn)能。

值得關(guān)注的是，SK海力士正在籌劃進(jìn)入晶圓代工領(lǐng)域，SK海力士于今年3月斥資 4.35 億買(mǎi)下了MagnaChip Semiconductor 的晶圓代工部門(mén)美元，取得其8寸晶圓代工的產(chǎn)線及技術(shù)，該部門(mén)最快將于今年年底完成分拆，近來(lái)SK海力士把該業(yè)務(wù)改名為Key Foundry，準(zhǔn)備進(jìn)攻晶圓代工市場(chǎng)，預(yù)計(jì)該業(yè)務(wù)在SK海力士的整合下將會(huì)貢獻(xiàn)一部分8寸晶圓代工產(chǎn)能。

事實(shí)上，近期華虹半導(dǎo)體和中芯國(guó)際的二季度財(cái)報(bào)也透露了8寸晶圓代工需求火爆的現(xiàn)狀。

華虹半導(dǎo)體 2020年Q2業(yè)績(jī)報(bào)告顯示，公司整體產(chǎn)能利用率達(dá)到93.4%，環(huán)比提升11%，其華虹無(wú)錫工廠二季度營(yíng)收950萬(wàn)美元，產(chǎn)能利用率達(dá)38.4%，環(huán)比提高31.4%。華虹目前擁有四家晶圓廠，資料顯示，公司8寸（200mm）晶圓代工廠月產(chǎn)能17.8萬(wàn)片，產(chǎn)能利用率高達(dá)100%。公司總裁兼執(zhí)行董事唐均君先生表示，在IGBT、超級(jí)結(jié)、MCU和CIS等多項(xiàng)產(chǎn)品的市場(chǎng)需求推動(dòng)下，公司第二季度營(yíng)收達(dá)到2.254億美元，環(huán)比實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)增長(zhǎng)。

中芯國(guó)際2020年第二季度財(cái)報(bào)顯示，公司目前產(chǎn)能利用率維持在高位，二季度達(dá)到98.6%，比上個(gè)季度提高0.1%，而去年同期僅91.1%，月產(chǎn)能從上一季度的47.6萬(wàn)片增加至48萬(wàn)片，值得關(guān)注的是，在今年年底前，中芯8寸產(chǎn)能每月會(huì)增加3萬(wàn)片，12寸每月會(huì)增加2萬(wàn)片。

中芯國(guó)際表示，電源管理、射頻、低功耗、可穿戴、特殊存儲(chǔ)從去年以來(lái)需求強(qiáng)勁，二季度中芯國(guó)際相關(guān)晶圓收入環(huán)比增7%，同比增長(zhǎng)25%，致使整體消費(fèi)電子類(lèi)收入環(huán)比增長(zhǎng)8%，同比增長(zhǎng)41%。

部分器件缺口達(dá)15~20%，5G手機(jī)、汽車(chē)電子等持續(xù)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)能滿(mǎn)載

從上文可以看到，此波8寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊主要受PC行業(yè)、顯示驅(qū)動(dòng)、存儲(chǔ)、功率、電源管理IC等領(lǐng)域市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)，隨著產(chǎn)能滿(mǎn)載，處理器、面板、電源管理IC等供貨也將出現(xiàn)較大缺口。

仁寶總經(jīng)理翁宗斌此前表示，由于需求強(qiáng)勁、上游8寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊，預(yù)計(jì)第三季度PC缺料狀況將會(huì)比第二季度更為嚴(yán)重，包括處理器、面板、電源管理IC等，供貨缺口約達(dá)15~20%，預(yù)計(jì)到2020年底也很難完全解決。

華碩CEO胡書(shū)賓表示，部分零組件在第二季度后期起開(kāi)始供貨吃緊，其中較為嚴(yán)重的是驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC與邏輯IC等，預(yù)計(jì)PC供不應(yīng)求、部分零組件缺貨問(wèn)題將會(huì)持續(xù)到2021年第一季度。

解決問(wèn)題需要提高產(chǎn)能，但是轉(zhuǎn)換12寸廠或是8寸再擴(kuò)產(chǎn)能至少需要兩個(gè)季度，另外當(dāng)下各大廠商更多在擴(kuò)充12寸廠，大多數(shù)半導(dǎo)體設(shè)備廠已停止生產(chǎn) 8 英吋的設(shè)備，因此半導(dǎo)體公司如果需要擴(kuò)充8寸廠，可能需要購(gòu)買(mǎi)二手設(shè)備。

除了原本的缺口之外，5G手機(jī)規(guī)格的提升及汽車(chē)市場(chǎng)的逐步復(fù)蘇，致使相關(guān)器件用量大幅提升，將進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)8寸晶圓代工需求的增長(zhǎng)。

隨著5G手機(jī)的逐漸商用，攝像頭、電源管理IC用量也將大幅上漲，智能手機(jī)廠商為建立安全庫(kù)存，將致使電源IC、屏下指紋識(shí)別等終端需求不斷增長(zhǎng)，這將推動(dòng)臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等廠商8寸晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)滿(mǎn)載。

另外模擬芯片巨頭德州儀器及功率器件巨頭英飛凌此前表示，隨著汽車(chē)市場(chǎng)逐步復(fù)蘇，電動(dòng)車(chē)功率器件用量大幅提升，數(shù)據(jù)顯示，純電動(dòng)車(chē)功率器件單車(chē)價(jià)值量較燃油車(chē)提升 14 倍，可見(jiàn)這也將長(zhǎng)期驅(qū)動(dòng)8寸晶圓需求增長(zhǎng)。

小結(jié)

需求還在持續(xù)增長(zhǎng)，產(chǎn)能已經(jīng)滿(mǎn)載，可見(jiàn)只有擴(kuò)充產(chǎn)能才能真正解決當(dāng)前的問(wèn)題，事實(shí)上，目前國(guó)內(nèi)8寸、12寸都在擴(kuò)建，據(jù)興業(yè)證券統(tǒng)計(jì)，8寸、12寸擴(kuò)建產(chǎn)能分別為405、 2670kwpm，可以預(yù)見(jiàn)隨著產(chǎn)能新增產(chǎn)線逐漸投產(chǎn)，問(wèn)題也將隨著得到解決，只是這還需要時(shí)間。

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