封裝市場的現狀與新格局分析-KIA MOS管
信息來源：本站 日期：2019-08-06
封裝，即隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口，控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別；將抽象得到的數據和行為（或功能）相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。在電子方面，封裝是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。
在面向對象編程中，封裝（encapsulation）是將對象運行所需的資源封裝在程序對象中——基本上，是方法和數據。對象是“公布其接口”。其他附加到這些接口上的對象不需要關心對象實現的方法即可使用這個對象。這個概念就是“不要告訴我你是怎么做的，只要做就可以了。”對象可以看作是一個自我包含的原子。對象接口包括了公共的方法和初始化數據。
Yole Développement近期公布了2018年銷售額TOP25的封裝、測試企業(OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly and Test)排名。
TOP25在2018年的總體銷售額比2017年增加了約4.8%，增至270億美元(約合人民幣1,836億元)，OSAT整體市場約有300億美元(約合人民幣2,040億元)的規模，TOP25幾乎占據了整個OSAT市場。
根據這些企業的總部所在國家和地區來看，它們的市場份額如下：中國臺灣以52%的比例遙遙領先，第二為中國大陸（21%），第三為美國（15%），后面有馬來西亞（4%）、韓國（3%）、新加坡（3%）和日本（2%）。
在TOP8中，中國公司占了3家；在2014年僅有1家中國企業進入TOP8,由此可見，中國企業正在飛躍式地發展。日本企業僅有AOI電子上榜，排名14（銷售額4億1,400萬美元，約合人民幣28億元）。
收購了東芝、富士通、瑞薩的后段工序工廠且急速增長的日本最大的半導體后段工序廠商J-Devices在2015年被全球TOP2的美國封裝廠商Amkor Technology全資收購，所以J-Devices的銷售額也被記入了其母公司Amkor。
全球最大的封測企業ASE Technology Holding在2018年4月30日完成了對SPIL的全資收購，企業規模進一步擴大。2018年的銷售額（包含子公司）刷新歷史新高，為123億800萬美元（約合人民幣837億元），TOP2的Amkor的銷售額約為43億1,660萬美元（約合人民幣294億元），ASE幾乎是安靠的3倍。如果不算ASE的子公司SPIL和中國的Universal Scientific Industrial（USI）的銷售額，ASE的銷售額也有52億5,000億美金（約合人民幣357億元），其規模依舊遙遙領先。
Yole的Technology & Market分析師Favier Shoo先生就今后的市場走勢表示：“TOP5中，ASE(除去SPIL和USI)、Amkor和Jiangsu Changjiang Electronics Tech(JCET)Group(江蘇長電科技集團)這3家公司，每家都比2017年增加了2%-3%，SPIL比2017年增加了5%，臺灣地區的Powertech Technology（力成科技，OSAT，原秋田Elpida Memory的后段工序的工廠，后被美國的Micron Technology收購）也獲得了15%的年度增長率，可以說各家OSAT為獲取客戶資源、進行著激烈的競爭”。
此外，他還指出，“主要的OSAT企業也在積極進行設備擴充、研究開發，2018年的業界投資額的70%以上集中在TOP8中，關于這樣的投資傾向，肯定會進一步拉開大企業與中小型企業之間的差距，大型企業很有可能會奪取中小企業的市場份額。因此，作為小規模的OSAT企業的未來戰略，如果大企業沒有對小規模OSAT企業的獨特技術表現出收購的欲望，或者小規模OSAT企業沒有特有的IP（Intellectual Property,即知識產權）的話，最終很有可能陷入被迫停業的困境”。
此外，在微電子產業方面，對于性能、成本、連接性、移動性提出了新的要求。OEM、Fabless、IDM、Foundry為了讓封裝性能和測試功能產生新的價值，他們對OSAT的依存度也逐漸增高。特別值得一提的是，OSAT行業通過不斷擴大投資、整合并購、技術革新使產品組合不斷增多。OSAT的中堅企業也會乘著業界整體的發展大潮，繼續穩步增長，令人遺憾的是僅有部分企業比較活躍，剩下的OSAT企業應該難以確保其利潤。也就是說，小規模OSAT企業的前途堪憂。
除了傳統的OSAT企業外，近些年，一些IDM和Foundry也在企業內部大力發展封測業務，以提升其生產效率和自主能力，而且這些企業研發的一般都是先進的封測技術，使其在行業內保持著很強的先進性，以確保具有強大的競爭力。
在這類企業中，典型代表就是臺積電、三星和英特爾。
隨著技術和市場需求的發展，芯片本身的構成方式也在發生著各種變化，單純靠制造已經難以應對這種變化，各種新型的封裝形式逐步進入市場，并發揮著越來越重要的作用，這使得臺積電也開始布局封測業務，而不只是依賴于下游的封測廠商。
實際上，臺積電的封測業務整合之路早就開始了，如封裝技術InFO（Integrated Fan-Out），就是臺積電的標志性技術，于2014年推出，該技術的優勢可讓芯片與芯片間直接連結，減少芯片封裝后的厚度，以便為硬件設備成品騰出更多空間給其他零件所用；正因如此，臺積電才力壓三星，成為蘋果公司兩代A系列處理器獨家代工廠商。
在InFO之后，臺積電又推出了CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝技術。該技術是為解決能耗問題而發展出的2.5D封裝解決方案，根據臺積電最新發布的信息，其為CoWoS搭配了低電壓封裝內互聯（LINPINCON）技術，使芯片粒間可以實現8GT／s的高速數據傳輸速度，能效比極高（0.56pJ／bit）。
CoWoS已經被廣泛采用，是一種成功的封裝技術，在此基礎上，臺積電正在通過“封裝+互聯標準”的戰略來打造生態，以期待在未來的競爭中占得先機。
此外，臺積電還在研發和推廣其3D封裝技術——SoIC。該技術于2018年發布，當時，臺積電宣布計劃于2021年投入大規模量產。這是該公司重點發展的先進技術，臺積電對其非常重視。
該公司近些年一直在與臺積電爭奪蘋果手機A系列處理器的晶圓代工訂單，但總體來看，在競爭中明顯處于下風。其中一個很重要的原因就在于：臺積電有自己開發的先進封裝技術InFO FOWLP，而三星則沒有。這也可以說是早些年三星電子忽視封裝技術所付出的代價。
因此，三星于2015年成立了一個特別工作小組。以其子公司三星電機為主力，與三星電子合力開發“面板級扇出型封裝”(FOPLP)，FOPLP是將輸入/輸出端子電線轉移至半導體芯片外部，提高性能的同時，也能降低生產成本。特別是FOPLP是利用方型載板的技術，比FOWLP的生產效率要高。2018年，三星電子推出的智能手表Galaxy Watch使用的處理器采用的就是這種封裝技術。在FOPLP基礎上，三星電子也在開發FOWLP技術。
然而，FOPLP還不夠成熟，仍需要改進(如芯片對位、填充良率等問題)，目前正在改進和優化當中。預計在明年，三星芯片將使用改進后的FOPLP封裝技術，再次與臺積電爭奪2020年蘋果手機處理器的代工訂單。
該公司研發的封裝技術主要包括EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）2D封裝 和 Foveros 3D封裝。近期，英特爾還推出了用于以上封裝的先進芯片互連技術，包括Co-EMIB、ODI和MDIO。
綜合來看，由于臺積電和三星為Foundry，英特爾為IDM，不同的業態決定了它們的不同市場定位。臺積電和三星的技術都是面向客戶產品的，是直接的競爭關系。而英特爾的封裝技術主要用于自家的芯片。所以，在生態拓展方面，三星和臺積電有先天優勢。
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